長虹ICT 長虹建設股份有限公司
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近 90 天成交
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近 365 天成交
基本資料
建物資訊
地址
建民里文承路
行政區
北投區
基地地號
軟橋段50
總戶數
55 戶
預計完工
-
總樓高
24 樓
主要建材
鋼骨構造
主要用途
商業用
使用分區
科技產業專用區
公設比
-
基地面積
2090 坪
建照號碼
110建字第0193號
建照日期
2021/08/05
公司資訊
建設公司
長虹建設股份有限公司
建築設計
廖裕祺
企劃銷售
長虹建設股份有限公司
設計圖 (7 張，點擊放大)
📄 內政部備查文件 (1 份)
位置與街景
實價登錄 (0 筆)
| 成交日 | 戶別 | 樓層 | 總價(萬) | 單價(萬/坪) | 總坪 | 房坪 | 車坪 | 車位 | 車價(萬) | 來源 | 備註 |
|---|
無法產生銷控表（缺少戶別或樓層資料）
樓層 vs 單價
樓層溢價: 資料不足